VSMC十二寸晶圆厂於新加坡举行动土典礼

世界先进积体电路及恩智浦半导体(NXP)於2024年9月成立的VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)合资公司，4日在新加坡淡滨尼举行十二寸晶圆厂动土典礼。客户、供应商、合作夥伴、公协会代表、当地居民、政府官员等贵宾皆到场与会，和VSMC、世界先进与恩智浦的经营团队共同见证VSMC首座晶圆厂的动土仪式，该晶圆厂将於2027年开始量产。

VSMC十二寸晶圆厂於新加坡举行动土典礼

VSMC暨世界先进公司董事长方略表示，新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，更是科技创新的高地，我们在新加坡兴建公司首座十二寸晶圆厂，将延续公司核心经营理念，提供特殊积体电路晶圆制造的专业服务，并为我们未来的发展奠定坚实基础。这座新厂不仅将为半导体产业做出贡献，更将为当地高科技产业注入强劲动能。此座晶圆厂的设计融入了现代科技和绿色制造理念，代表我们对未来的坚定承诺，VSMC将致力成为一个负责任的企业公民，在促进经济发展的同时，也兼顾环境永续。

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示，非常高兴看到VSMC十二寸晶圆厂的建设迅速推进。恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造营运经验，新的VSMC晶圆厂与恩智浦的具差异化的混合式制造策略完全相符。这家新晶圆厂将为恩智浦成长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。

VSMC的首座晶圆厂预计於2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产後，世界先进公司及恩智浦半导体将考量未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片十二寸晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

该晶圆厂将采整合自动搬运系统(AMHS)的全自动化生产模式，并结合人工智慧应用的全面品质管理，以实现快速、精准、高良率和高品质的卓越制造，提供客户具竞争力的服务，打造新加坡的智慧工厂。

VSMC也将履行对永续发展的承诺，此座晶圆厂将依新加坡绿建筑标章(Green Mark)标准兴建，并落实严谨的绿色制造措施。为了将对环境的影响降至最低，VSMC除将采用高效节能的冷却与照明系统、高比例回收制程用水，以及使用环保建材；办公室空间亦将融入多项绿色设计理念，如引入充足的自然光、打造丰富的公共空间与绿化景观等，以营造健康和谐的工作环境与文化。

2024年6月5日，世界先进公司与恩智浦半导体宣布计划在新加坡设立VSMC合资公司，以兴建一座十二寸晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。同年9月4日，在取得相关单位核准後，世界先进公司和恩智浦半导体依计画进行注资，VSMC合资公司正式成立。VSMC的成立象徵其於强化地理韧性与加速新加坡半导体生态系统发展的重要一步。…

Moldex3D Studio 2024新增金线精灵与样板功能

在IC封装产业中，打线接合(Wire Bonding)是利用微米等级的金属线材，连接起晶片与导线架或基板的技术，让电子讯号能在晶片与外部电路间传递。Moldex3D晶片封装成型模组支援金线偏移分析，帮助使用者验证金线设计与诊断制程中可能发生的问题，而Moldex3D Studio 2024新增了金线精灵与金线样板功能，协助使用者在前处理阶段导入微小的金线元件，加速金线的几何设计与建立。

其中金线精灵能将2D直线或非封闭曲线套上样板，设定相关参数後即可建立金线元件；使用者则可透过自定义金线样板，来管理样板资讯。

以下将示范如何利用金线精灵与金线样板，以2D平面曲线产生3D的金线元件：

步骤1.准备模型

准备包含2D平面曲线的模型，并依照接线方式将金线做群组分类，蓝色表示接在方框外侧的金线，粉色则表示接在方框内侧的金线。

步骤2.设定金线

打开金线精灵，选取蓝色金线，设定金线的版型与直径，Studio预设提供了4种金线样板，若有需要也可用金线样板增加其他样板设计。此范例中选择第二种(D_MDX_Square)版型，接着设定位置，这边有三种参数需要设定：起点Z值、跨距与终点下偏移。

设定完後选择存档，即可在画面上看到产生的橘色金线物件，而原本的蓝色2D曲线仍会被保留。

注：选取金线时，除了直接选取线段外，也可透过线段的两端点来建立金线。

注：金线起点会设定在2D曲线的起点，若方向错误可双击或右键点选编辑属性来反转线段的起点与终点。

接着选取粉色线段，选择第三种(D_MDX_PENTA)版型并设定位置参数，完成後选择存档并关闭。

步骤3. 检测是否有相交

建立好所有金线元件後，使用相交检测工具会发现有4条金线相交，需要再调整它们的设计，点击移至新群组将相交的金线标示起来，方便後续修改。

步骤4. 新增金线样板

打开金线样板，会看到画面被分割为左右视窗，左侧为模型物件，右侧则会显示当前的金线样板设计。以D_MDX_Square为基础增加新样板版型1，按下确定。

编辑版型1，将节点数量改为5，并修改各节点位置，接着以相同作法新增另一个以D_MDX_PENTA作为基础的版型2，确认没问题後按下存档并关闭完成样板新增。

注：金线样板不支援Undo/Redo。

注：预设的样板名称会以「D_」作为开头，而在自定义样板的名称程式限制开头不能是「D_」。

步骤5.套用新金线样板

双击要修改的相交金线，套用刚刚建立的样板，设定好参数，再去检查金线相交情形，若还是有相交那就再修改刚刚建立的新样板，直到金线相交数量为0为止。

步骤6.完成前处理与後处理设定

建立好金线後，按照流程依序建立晶片、环氧树脂、流道、导线架等属性物件，并生成网格，接着设定材料、成型条件、分析顺序与计算参数，完成分析後便可看到金线偏移的分析结果。…

英飞凌/Stellantis推动下一代汽车架构电力转换和传输创新

Stellantis与英飞凌(Infineon)宣布双方将在Stellantis电动车的电力架构上共同研发，以支持Stellantis实现向大众提供清洁、安全且可负担的移动出行的目标。

为此，双方签署了重要的供应和产能协议，这些协议将成为计画合作开发下一代电力架构的基础，包括：

• 英飞凌的PROFET智慧电源开关：这将取代传统的保险丝，减少线缆，并使Stellantis成为业界最早建置智慧电力网路管理的汽车制造商之一。
• 碳化矽(SiC)半导体：这将支援Stellantis标准化其电源模组，提升电动车的性能和效率，同时降低成本。
• AURIX微控制器：将用於首代STLA Brain区域架构。

Stellantis和英飞凌正在进行进一步合作，建立联合电源实验室，以定义下一代可扩展且智慧的电力架构，实现Stellantis的软体定义汽车。

Stellantis采购及供应商品质长Maxime Picat表示，正如该公司的战略计画Dare Forward 2030所述，Stellantis正在确保关键半导体解决方案的供应，透过创新的E/E架构为下一代平台提供支援，助力该公司迈向电气化未来的转型。

英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示，英飞凌正与Stellantis建立合作和创新夥伴关系。英飞凌提供从产品到系统的专业知识和可靠的电子产品。英飞凌的半导体推动了移动出行的低碳化和数位化。它们提高了汽车的效率，并实现了可让使用者体验大幅提升的软体定义架构。

凭藉着全球最具成本竞争力，位於马来西亚居林(Kulim)的碳化矽晶圆厂、位於德国德勒斯登兴建中的12寸「智慧功率半导体厂」以及与台积电及其他夥伴的合资企业(ESMC)和附加与晶圆厂夥伴的供应协议，英飞凌已准备好全面满足市场对汽车半导体解决方案的需求。根据市场研究公司TechInsights的调研，英飞凌是全球最大的汽车微控制器供应商，占全球汽车微控制器市场约29%的市场份额。…

贸泽供货TI 1000Base-T1乙太网路实体层收发器

贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Texas Instruments全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器，提供透过非屏蔽/屏蔽单一双绞线缆线接收及传输资料所需的所有实体层功能，适用於遥测、音讯/视讯桥接(AVB)以及汽车先进驾驶辅助(ADAS)、LiDAR和RADAR应用。

Texas Instruments DP83TG721-Q1收发器具有xMII的弹性，支援RGMII和SGMII MAC介面，另外还支援OA TC10低功耗睡眠功能(带唤醒转送功能)，能在不需要通讯时降低系统耗电量。DP83TG721-Q1整合了IEEE 1588v2/802.1AS硬体时间戳记和分数锁相回路(PLL)，可精准同步壁钟(wall clock)的时间和频率/相位，无需使用外部电压控制晶体振荡器(VCXO)，同时还能产生音讯、视讯和其他先进驾驶辅助系统(ADAS)应用所需的各种时间同步频率。

DP83TG721-Q1亦相容於TI的100BASE-T1和1000BASE-T1 PHY，一块电路板即可用於两种速度，能为设计带来更多可扩展性。此装置提供了诊断工具套件，内含各种即时监控工具、侦错工具和测试模式。…

Tektronix发表射频隔离电流探棒与三通道双向电源供应器

Tektronix宣布推出新款电源装置，对於需要更高功率能量和效率的产业而言，新产品系列将能有效加速其创新。新型TICP系列IsoVu隔离电流探棒是世界上第一款采用射频隔离的探棒，在量测低电压和高电压系统中快速变化的电流时，能提供高精密度和安全性。EA-PSB 20000 Triple系列 是一款具有能源回收功能的三通道双向电源供应器和电子负载，可在单一装置内的多个通道上提供更高的测试涵盖范围、密度和容量。

TICP IsoVu探棒将於2024年11月 开始出货。EA-PSB 20000 Triple 输出电源供应器现已开始接受预订，并於 2025 年 1 月开始出货。

TICP系列IsoVu隔离电流探棒

TICP IsoVu探棒是业界首款使用射频隔离的电流分阻探棒，与市场上现有的探棒或其他分流量测技术相比，此探棒可在量测系统和待测装置之间提供完全的电流隔离，并在高电压应用中提供高频宽、低杂讯的电流量测。探棒的频宽达1GHz，不会错失奈秒之间在宽电压范围内从微安培到千安培的快速变化电流，让工程师能够在示波器上撷取准确的量测结果。

Tektronix总经理Daryl Ellis表示，该产品量测范围涵盖了以前无法进入的高压环境，可快速切换SiC和GaN电源转换器，或是行动装置中的电池效能测试等低功耗应用，可应用在汽车与可再生能源等产业。

主要特点：

• 完全电流射频隔离，消除接地回路
• 共模抑制(CMRR)比传统差动式电压探棒高30倍以上：直流时CMRR为140dB，1MHz时高达90dB
• 超低杂讯贡献–在1X 配置中，50Ω输入提供<4.7 nV/√Hz的极低杂讯(1GHz时<150μV)
• 提供三种型号，频宽分别为1GHz(TICP100)、500MHz(TICP050)和250MHz(TICP025)
• 使用TekVPI探棒介面与Tektronix 4、5和6系列MSO示波器相容

EA-PSB 20000 Triple为三通道双向直流电源供应器，能够对复杂系统中的组件进行高密度的并列测试。三个独立通道均可提供10kW的功率，支援高达920V的电压和340A的电流。此产品系列可让客户将多个测试设定整合为一，进而降低成本、设备需求和测试时间。同时还具有自动设定范围功能，可自动调整电压或电流，以在较宽的工作范围内提供完整功率，进而允许单一装置处理各种电压和电流组合。

EA-PSB 20000 Triple三通道双向直流电源供应器

主要特点：

• 三个独立、完全隔离的双向直流通道
• 作为直流电子负载进行能源回收，能源回收率达96%
• 每通道支援30kW的总功率、0~60V至0~920V的电压，以及0~40A至0~340A的电流
• 使用电流隔离共用汇流排进行进阶并列测试
• 高速CAN-FD通讯介面

ST全新马达驱动器/评估板加速小尺寸风扇与帮浦开发

意法半导体(ST)推出PWD5T60三相马达驱动器，搭配支援灵活控制策略的即用型评估板，可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。

PWD5T60的运作电压达500V，其整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38Ω的功率MOSFET，使该元件能够达到出色的额定能量面积比例。该模组亦内建零压降自举二极体，整个驱动电路只需少量外部元件，且所占之电路板面积为使用离散元件同等驱动器的30%。高低边MOSFET的传递延迟配对精确，进而解决开关周期的失真问题，可最大限度地提升频率设定的灵活性，以获得最佳的回应和效能效率。

同步推出的EVLPWD-FAN-PUMP评估板，可协助开发人员快速探索此驱动器在最高100W专案中所产生的价值。该评估板整合了PWD5T60驱动器与STM32G0微控制器(MCU)，其中，STM32G0可处理向量控制(FOC)或6步控制演算法，驱动永磁同步马达(PMSM)和无刷直流(BLDC)马达运转。评估板的单电阻或三电阻电流感测功能可配置，PWD5T60的高功能整合度可以实现高功率配置的圆形外观，使其适用於驱动风扇和帮浦。该评估板还配备电源级，为驱动器提供12V和3.3V电源电压，并在输入端提供完整的AC线路滤波器。

EVLPWD-FAN-PUMP板载汇流排电压感测功能，有助於开发者利用PWD5T60的安全设计，为每个自举电路提供欠压锁定(UVLO)保护功能，防止驱动器运作在危险或低效率状态下。而PWD5T60采用了稳定的设计，利用互锁和预设默认死区时间方式取得交叉导通防护功能，确保故障安全功能可以防止击穿电流。此外，负瞬变电压耐受性十分出色，确保驱动器能够无故障运作。

PWD5T60的智慧关断功能，可使用比较器快速启动过流防护功能。当侦测到故障时，输出就会立即关闭。透过在专用脚位上连接电容和可选上拉电阻，可以设定输出禁用时间。这些元件不会影响关断回应，使产品开发人员可以最佳化禁用时间，以便留出充裕的时间排除故障，同时确保输出立即关闭。

该驱动器采用9V至20V宽压输入电压范围，提供最佳的灵活性，而低至3.3V的CMOS/TTL相容逻辑输入电压则可简化驱动器与主控制器的介面。

PWD5T60现已量产，采用12mm×12mm VFQFPN高功率配置封装，厚度仅0.95mm。

EVLPWD-FAN-PUMP评估板现可於eSTore购买。该评估板利用X-CUBE-MCSDK马达控制软体开发套件中的FOC和6步控制韧体，提供随插即用的便利性，该开发套件可在st.com免费下载。…